技术指标 | |||
1 | 焊接压力 | 50~400kgf | |
2 | 焊接主轴行程 | 60mm | |
3 | 电源储能能量 | 3000J | |
4 | 电容量 | 16200μf (2组,可切换) | |
5 | 同轴精度 | ±30μm | |
6 | 焊接效率 | 5~90s/pcs | |
7 | 焊接漏气率 | 符合国**规定(GJB548B-2005) | |
8 | 焊接腔体真空度 | 低真空≦100pa 高真空≦1.0×10﹣³pa | |
9 | 补气浓度 | 90%以上 | |
10 | 补气循环次数 | 可调 | |
11 | 手套箱露点 | -40℃ | |
12 | 真空烘箱 | 空间温度25~110℃、真空度≦10pa | |
13 | 焊接不良率 | ≦0.05% | |
14 | 焊接产品范围尺寸 | 3.5~15mm | |
15 | 焊接放电次数可调 | 1次、2次 | |
电气及控制 | |||
1 | PLC | 操作:触摸屏 设定:各类品种及参数和保存 调用:根据加工品种自动调用之前保存的相关参数 |
1. 设备概要:
本设备专业于光电通信及传感器组件中大型 TO 型、方形高真空封焊;或高真空下填充特殊气体(如氖气、氙气等)管座与管帽的焊接设备,焊接过程在密闭的手套箱氮气环境中完成产品焊接。由人工分别送入上下电极,通电完成产品焊接,焊接完成后自动搬运到成品仓。