具体价格电议/面议
焊接压力30~260kgf
焊接Z轴行程40mm
电源储能能量1000J
电容量8100μf
同轴精度机械定位±20μm 视觉定位±15μm
焊接效率3.6~3.8s/pcs 12s/pcs
焊接漏气率符合国**规定(GJB548B-2005)
真空烘箱空间温度25~110℃、真空度≦10pa
手套箱露点-40℃
焊接不良率≦0.05%
焊接产品范围尺寸2.8~8.9mm
焊接放电次数可调1次、2次
北科(深圳)机电科技有限公司是一家从事光电器件、传感器组件 、扁平式金属壳座气密性封装领域的封焊设备研发、生产、销售于一体的,目前主要致力于:
1.光电器件TO46、TO56、TO39、TO38等高精度封焊设备;
2.矩形微电子器件、扁平式金属壳座等较大壳座平行缝焊设备;
3.光电器件、传感器组件真空补气封焊设备;
设备采用电容储能式电源,精度高、质量稳定等封装工艺,同时为客户提供综合的配套解决方案。在充分了解行业技术的情况下,、不断完善的封焊设备已经在使用过程中获得了客户的肯定。
电气及控制
PLC:操作:触摸屏
设定:各类品种及参数和保存
调用:根据加工品种自动调用之前保存的相关参数
技术指标
1 焊接压力 30~260kgf
2 焊接Z轴行程 40mm
3 电源储能能量 1000J
4 电容量 8100μf
5 同轴精度 机械定位±20μm 视觉定位±15μm
6 焊接效率 3.6~3.8s/pcs 12s/pcs
7 焊接漏气率 符合标规定(GJB548B-2005)
8 真空烘箱 空间温度25~110℃、真空度≦10pa
9 手套箱 -40℃
10 焊接不良率 ≦0.05%
11 焊接产品范围尺寸 2.8~8.9mm
12 焊接放电次数可调 1次、2次
设备概要:
本设备于光电通信及传感器组件中 TO 型管座与管帽的焊接设备,焊接过程在密闭的手套箱氮气环境中完成产品焊接。先由料盘搬运机构将管座、管帽料盘自动搬运至取放料位置,然后分别由管座机械手和管帽机械手同时将管座及管帽从料盘取出,分别送入上下电,通过加压、通电完成产品焊接,焊接完成后自动搬运到成品仓。
视觉定位和机械定位可以随意切换,增加设备的稼动率。设备采用电容储能式电源,精度高、质量稳定的封装工艺。
电阻焊接质量由以下四个要素决定:⒈电流,2.通电时间,3.加压力,4.电阻*端直径。特点优点1. 当熔化的形成时,它总是被塑料环包围,熔化的金属与空气隔离,并且冶金过程简单。电阻焊金属。2. 加热时间短,热量集中,所以热影响区小,变形和应力也小,通常焊后不需要安排校正和热处理工序。3.不需要焊丝、焊条等填充金属和氧气、乙炔、氢气等焊接材料,焊接成本低。4.操作简单,易于实现机械化和自动化,改善了工作条件。5.生产率高,无噪音和有害气体,在大规模生产中,可以与其他制造工艺一起编织到流水线上。然而,由于火花飞溅,闪光对焊需要隔离。
http://lfind.cn.b2b168.com