产品描述
1、设备概要: 本设备专业于光电通信及传感器组件中 TO 型管座与管帽的焊接设备,焊接过程在密闭的手套箱氮气环境中完成产品焊接。首先由料盘搬运机构将管座、管帽料盘自动搬运至取放料位置,然后分别由管座机械手和管帽机械手同时将管座及管帽从料盘取出,分别送入上下电极,通过加压、通电完成产品焊接,焊接完成后自动搬运到成品仓。 视觉定位和机械定位可以随意切换,增加设备的稼动率。设备采用*电容储能式电源,精度高、质量稳定的封装工艺。 2、设备主要功能: 2.1 具备自动上下料功能,上下料管座和管帽的吸嘴 X、Y、Z 方向位置都可调整。 2.2 具有 2 个烘箱充氮循环副手箱,副手箱内可进行真空充氮循环,并具备真空保持与充氮保持功能,保持时间可设定,循环次数可设定。 2.3 上、下电极采用负压吸取,管座和管帽同时上料,上料完成后上电极下降焊接。 2.4 封帽完成后,由机械手将器件成品吸取放回到料盘。 2.5 封焊机动作在氮气环境下进行,成品焊接处无糊斑、溢料、飞溅等外观不良。 2.6 软件控制自动调整封帽同轴位置。 2.7 根据产品要求,视觉定位和机械定位可以随意切换。 2.8 针对生产过程中的异常情况有报警提示及纠错提示功能。 2.9 自动更换管座、管帽料盘;缺料及满料有信号指示灯。
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