视觉储能封焊机 TO-39自动储能封焊机订购方式 北科机电 欢迎咨询

北科（深圳）机电科技有限公司是一家从事光电器件、传感器组件 、扁平式金属壳座气密性封装领域的封焊设备研发、生产、销售于一体的，目前主要致力于：
       1.光电器件TO46、TO56、TO39、TO38等高精度封焊设备；
       2.矩形微电子器件、扁平式金属壳座等较大壳座平行缝焊设备；
       3.光电器件、传感器组件真空补气封焊设备；
       设备采用电容储能式电源，精度高、质量稳定等封装工艺，同时为客户提供综合的配套解决方案。在充分了解行业技术的情况下，、不断完善的封焊设备已经在使用过程中获得了客户的肯定。
电气及控制
PLC：操作：触摸屏
设定：各类品种及参数和保存
调用：根据加工品种自动调用之前保存的相关参数

设备概要：
      本设备于光电通信及传感器组件中 TO 型管座与管帽的焊接设备，焊接过程在密闭的手套箱氮气环境中完成产品焊接。先由料盘搬运机构将管座、管帽料盘自动搬运至取放料位置，然后分别由管座机械手和管帽机械手同时将管座及管帽从料盘取出，分别送入上下电，通过加压、通电完成产品焊接，焊接完成后自动搬运到成品仓。

设备主要功能：
1  具备自动上下料功能，上下料管座和管帽的吸嘴 X、Y、Z 方向位置都可调整。 
2  具有 2 个烘箱充氮循环副手箱，副手箱内可进行真空充氮循环，并具备真空保持与充氮保持功能，保持时间可设定，循环次数可设定。
3  上、下电采用负压吸取，管座和管帽同时上料，上料完成后上电下降焊接。
4  封帽完成后，由机械手将器件成品吸取放回到料盘。  
5  封焊机动作在氮气环境下进行，成品焊接处无糊斑、溢料、飞溅等外观不良。 
6  软件控制自动调整封帽同轴位置。
7  根据产品要求，视觉定位和机械定位可以随意切换。
8  针对生产过程中的异常情况有报警提示及纠错提示功能。 
9  自动更换管座、管帽料盘；缺料及满料有信号指示灯。

技术指标  
1  焊接压力  30～260kgf  
2  焊接Z轴行程  40mm  
3  电源储能能量  1000J  
4  电容量  8100μf  
5  同轴精度  机械定位±20μm          视觉定位±15μm  
6  焊接效率  3.6～3.8s/pcs                 12s/pcs  
7  焊接漏气率  符合标规定（GJB548B-2005）  
8  真空烘箱  空间温度25～110℃、真空度≦10pa  
9  手套箱  -40℃  
10  焊接不良率  ≦0.05%  
11  焊接产品范围尺寸  2.8～8.9mm  
12  焊接放电次数可调  1次、2次
电阻焊接质量由以下四个要素决定：⒈电流，2.通电时间，3.加压力，4.电阻*端直径。特点优点1. 当熔化的形成时，它总是被塑料环包围，熔化的金属与空气隔离，并且冶金过程简单。电阻焊金属。2. 加热时间短，热量集中，所以热影响区小，变形和应力也小，通常焊后不需要安排校正和热处理工序。3.不需要焊丝、焊条等填充金属和氧气、乙炔、氢气等焊接材料，焊接成本低。4.操作简单，易于实现机械化和自动化，改善了工作条件。5.生产率高，无噪音和有害气体，在大规模生产中，可以与其他制造工艺一起编织到流水线上。然而，由于火花飞溅，闪光对焊需要隔离。
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