具体价格电议/面议
焊接压力30～260kgf
焊接Z轴行程40mm
电源储能能量1000J
电容量8100μf
同轴精度机械定位±20μm 视觉定位±15μm
焊接效率3.6～3.8s/pcs 12s/pcs
焊接漏气率符合国**规定（GJB548B-2005）
真空烘箱空间温度25～110℃、真空度≦10pa
手套箱露点-40℃
焊接不良率≦0.05%
焊接产品范围尺寸2.8～8.9mm
焊接放电次数可调1次、2次
北科（深圳）机电科技有限公司是一家从事光电器件、传感器组件 、扁平式金属壳座气密性封装领域的封焊设备研发、生产、销售于一体的，目前主要致力于：
1.光电器件TO46、TO56、TO39、TO38等高精度封焊设备；
2.矩形微电子器件、扁平式金属壳座等较大壳座平行缝焊设备；
3.光电器件、传感器组件真空补气封焊设备；
设备采用电容储能式电源，精度高、质量稳定等封装工艺，同时为客户提供综合的配套解决方案。在充分了解行业技术的情况下，、不断完善的封焊设备已经在使用过程中获得了客户的肯定。
设备主要功能：
1 具备自动上下料功能，上下料管座和管帽的吸嘴 X、Y、Z 方向位置都可调整。
2 具有 2 个烘箱充氮循环副手箱，副手箱内可进行真空充氮循环，并具备真空保持与充氮保持功能，保持时间可设定，循环次数可设定。
3 上、下电采用负压吸取，管座和管帽同时上料，上料完成后上电下降焊接。
4 封帽完成后，由机械手将器件成品吸取放回到料盘。
5 封焊机动作在氮气环境下进行，成品焊接处无糊斑、溢料、飞溅等外观不良。
6 软件控制自动调整封帽同轴位置。
7 根据产品要求，视觉定位和机械定位可以随意切换。
8 针对生产过程中的异常情况有报警提示及纠错提示功能。
9 自动更换管座、管帽料盘；缺料及满料有信号指示灯。
设备概要：
本设备于光电通信及传感器组件中 TO 型管座与管帽的焊接设备，焊接过程在密闭的手套箱氮气环境中完成产品焊接。先由料盘搬运机构将管座、管帽料盘自动搬运至取放料位置，然后分别由管座机械手和管帽机械手同时将管座及管帽从料盘取出，分别送入上下电，通过加压、通电完成产品焊接，焊接完成后自动搬运到成品仓。
电气及控制
PLC：操作：触摸屏
设定：各类品种及参数和保存
调用：根据加工品种自动调用之前保存的相关参数
视觉定位和机械定位可以随意切换，增加设备的稼动率。设备采用电容储能式电源，精度高、质量稳定的封装工艺。
缝焊缝焊的过程类似于点焊，除了使用旋转的盘状辊电代替柱状电，并且焊接件被组装成搭接接头或对接接头，并且被放置在两个辊电之间。辊子挤压焊接件并旋转，连续或间歇地传输电能以形成连续的焊缝。缝焊主要用于焊接有规则焊缝和密封要求的结构，板厚一般在3毫米以下
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